物理层面，三微米工艺下的金属连线、多晶硅栅极、扩散区都是极薄的。手工机械研磨加化学抛光，稍微过一点就磨穿有源区，整层报废。毛子的精密减薄设备精度不足，想无损逐层剥离就是不可能完成的任务。

即便运气爆棚，或者咬牙多废几块进行拼接，高分辨率成像与对准也是十分困难的。扫描电镜逐点拍摄，再拼接成完整版图说起来容易，一个轻微的图像畸变就能导致拼接错位，想精确还原哪那么容易。

就算侥幸拼出来了，掺杂工艺与器件参数也无法测量。芯片里的晶体管阈值电压、漏源掺杂浓度、薄层电阻，外观完全看不出来。也无法区分标准单元与定制优化电路，时序、负载，驱动也无法还原。

靠猜和试的话，人力、物力和时间成本不是开玩笑的。

微架构层面就更难了，ALU、寄存器堆、译码器、微码控制器在版图上混在一起；，毛子工程师只能看到门电路，无法推断出字长、总线宽度、寄存器数量、流水线结构。

中断、异常、总线握手、时序同步电路等行为，依赖时序与外部信号，只看芯片内部，永远无法完整复现真实工作状态。

没有机器码样本，无法反推指令编码。无法知道操作码如何分配、寻址方式编码、指令长度、立即数格式。

未公开指令、特权指令、异常指令，不可能穷举所有指令与边界行为。还有指令执行周期、总线握手信号、DMA、中断响应时序……

最关键的是，没有CAD之类的自动工具，全人工绘图，人工分析，人工试错，效率极低、错误率极高。

别说两年了，再给毛子两年都不一定有结果。

这还只是一块核心处理器，一个R-1型计算机数字加模拟芯片，全拆下来得用两只手捧着。

统统逆向一遍，得多长时间？

新世纪的钟声都敲响了个屁的。

毛子之前做的是，搞了个厄尔布鲁士-2型超算。再用超算的处理器单元攒小型通用机。

这次反过来，帮他们把基础型号的R-1复刻出来。再把R-1的处理器改一改，用在超算上……

小六千公里，波音707飞了八个半小时。京城时间比莫斯科时间快五个小时，落地是中午一点整。